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華為三折疊上新 麒麟芯片回來了

經(jīng)濟觀察報 關注 2025-09-05 10:30

經(jīng)濟觀察報 記者 陳月芹

9月4日,華為發(fā)布了新一代三折疊屏手機Mate XTs非凡大師。作為定位高端市場的旗艦機,Mate XTs主打在外觀設計、影像、電池、超級快充等配置上都“顯貴”,其256G內(nèi)存的基礎款定價達到17999元,頂配版本售價21999元——這一價格可以買兩臺最新款頂配版蘋果電腦Macbook Air(13寸)。

發(fā)布會上,華為常務董事、終端BG董事長余承東高調(diào)宣布,Mate XTs搭載了全新一代的麒麟9020芯片。

華為自主研發(fā)芯片經(jīng)過了數(shù)十年的戰(zhàn)略性投入,于1991年成立ASIC(專用集成電路)設計中心,到2004年成立芯片設計的獨立實體海思半導體。2013年,芯片品牌“麒麟”誕生。

直到2019年5月,美國政府將華為列入實體名單,并逐步升級制裁,禁止美國科技公司向華為出口10nm或以下先進制程的芯片技術及相關生產(chǎn)設備。2020年9月15日,禁令正式生效,華為海思設計的麒麟芯片無法再由臺積電等代工廠生產(chǎn)。

被禁后,華為在2022年10月的Mate 40手機開售時發(fā)布了麒麟9000芯片。此后的4年多來,華為的所有手機不再顯示所搭載的芯片信息,新品發(fā)布會上也淡化芯片參數(shù),2023年的Mate 60系列甚至采用“未發(fā)先售”的低調(diào)策略。

此次Mate XTs公開亮相,標志著麒麟芯片時隔四年多重回公眾視野。余承東介紹,Mate XTs還搭載鴻蒙5.0系統(tǒng),實現(xiàn)了軟硬芯協(xié)同,整機性能提升約36%。

IDC數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年,華為在中國折疊屏手機市場的份額達到75%,其中,華為三折疊手機銷量近50萬臺。IDC還預測,2025年中國折疊屏手機市場出貨量將達947萬臺。

如今在折疊屏手機市場“遙遙領先”的地位,是華為歷經(jīng)6年、累計打造了12款折疊屏產(chǎn)品才打下的“江山”,其中包括橫向外折式Mate X系列、翻蓋式折疊Pocket S系列、?闊折疊Pura X系列、小折疊nova Flip?系列以及三折疊Mate XT等。

與此同時,頭號競爭對手蘋果入局折疊屏賽道的腳步越來越近。9月3日,天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出,蘋果計劃于2026年推出首款可折疊iPhone,并計劃于2028年跟進發(fā)布可折疊iPad。這意味著,2026年或是華為和蘋果在折疊屏手機領域正面交鋒的關鍵節(jié)點。

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